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今年年初，車(chē)用電子芯片龍頭恩智浦開(kāi)出今年全球微控制器芯片調(diào)漲靠前槍，宣布將自靠前季開(kāi)始調(diào)漲旗下多個(gè)產(chǎn)品線全線報(bào)價(jià)，其中MCU調(diào)漲6%，市場(chǎng)預(yù)期可能缺貨一整年。自去(2017)年以來(lái)，全球多家MCU廠商產(chǎn)品出貨交期皆自四個(gè)月延長(zhǎng)六個(gè)月，日本...

近日在臺(tái)灣舉辦的“集成電路六十周年IC60特展”上，聯(lián)發(fā)科靠前次公開(kāi)拿出了自己的5G測(cè)試用原型機(jī)，搭載的是聯(lián)發(fā)科M70基帶，該基帶基于臺(tái)積電7納米工藝打造，在發(fā)熱控制上有不錯(cuò)的提升。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科已投入5G研發(fā)長(zhǎng)達(dá)5年，致力將復(fù)雜的5G科技化...